Statistical Characterization and Optimization of SU-8 Photoresist Processing by Response Surface Methodology

반응표면분석을 통한 SU-8 포토레지스트의 특성 및 최적화

  • Mun, Sei-Young (Pepartment of Electrinic Engineering, Myongji University) ;
  • Kim, Gwang-Beom (Pepartment of Electrinic Engineering, Myongji University) ;
  • Soh, Dae-Wha (Pepartment of Electrinic Engineering, Myongji University) ;
  • Hong, Sang-Jeen (Pepartment of Electrinic Engineering, Myongji University)
  • Published : 2005.10.28

Abstract

SU-8은 부드러운 벽면을 가지는 두꺼운 패턴을 제작하는 데 사용되는 음성 감광제(negative photoresist)이다 .이것은 처리 후에 강성이 높고 화학적으로 강인한 장점을 가지고 있으며 최근 MEMS 디바이스의 구조체로 쓰이고 있다. 그러나 SU-8은 공정 처리요소들에 대하여 매우 민감하고 사용하기 어려운 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 공정 처리요소로 exposure energy, post exposure bake (PEB) temperature, PEB time을 조절하여 실험을 하였다. Response Surface Methodology (RSM)를 이용해 각 인자가 delamination에 미치는 영향에 대해 분석하였고 이를 바탕으로 SU-8의 delamination을 최소화하기 위한 처리요소들의 최적화 방안을 제시하였다.