Photoresist Thermal Reflow Bonding for MEMS Application

감광물질의 열적 reflow를 이용한 MEMS 응용에서의 접합 공정

  • 임성혁 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 강현욱 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 윤상열 (한국과학기술원 기계공학과) ;
  • 성형진 (한국과학기술원 기계공학과)
  • Published : 2011.06.01

Abstract

Acknowledgement

Supported by : 한국연구재단