SU-8 PR을 이용한 마이크로 구조물 제작 공정 개발

A development of fabrication processes of microstructure using SU-8 PR

  • 김창교 (순천향대학교 정보기술공학부) ;
  • 장석원 (순천향대학교 정보기술공학부) ;
  • 노일호 (순천향대학교 정보기술공학부)
  • 발행 : 2003.04.01

초록

본 논문에서는 3차원 마이크로구조물을 위한 새로운 UV-LIGA 공정을 개발하였다. 일반적으로 photoresist는 얇은 두께로 코팅이 되지만, SU-8은 수십 $\mu\textrm{m}$ 이상의 두께를 가질 수 있으며, 높은 형상비를 갖는다. SU-8과 같은 Thick photoresist는 기존의 baking 공정과 같이 급격한 cool down을 할 경우 stress에 의한 crack이 발생한다. 이와 같은 경우 도금을 위한 마이크로구조물이 구현이 되지 않는다. SU-8의 코팅, bake에서의 시간 조절, 그리고 PEB의 시간 조절 및 cool down조절을 통하여 stress에 의한 crack이 발생하지 않도록 3차원 마이크로구조물을 제작 할 수 있도록 하였다.

참고문헌

  1. Journal of MEMS v.9 A Universal Electrogagnetic Microacutuator Using Magnetic Interconnection Concepts Daniel J. Sadler;trifon M. Liakopoulos;Chaon H. Ahn
  2. Opimization of Fabrication Process for High Aspect Ratio Metallica Comb Acuator Using UV LIGA Process Jang Hyun Ki
  3. Proc. Solid-Sate Sensors and Acuators Workshop 5-Level Polysilicon Surface Micromachine Technology : Application to COmplex Mechani cal System M. Steven Roger;Jeffry J. Sniegowski
  4. Proc. the I IEEE 86 High Aspect Ratio Mocromachinin g Via Deep X-Ray Lithographyu H. Guckel
  5. IBM Journal of Research & Development v.41 Negative Photoresists for Optical Lithography J.M. Shaw;J.D. Galore;N.C. Bionic;W.E. Coney;S.J. Holmes