DOI QR코드

DOI QR Code

귀환 전류 평면의 분할에 기인하는 복사 방출 영향의 효과적인 대책 방법

An Effective Mitigation Method on the EMI Effects by Splitting of a Return Current Plane

  • 정기범 (한국전파진흥협회 EMC기술지원센터) ;
  • 전창한 (한국전파진흥협회 EMC기술지원센터) ;
  • 정연춘 (서경대학교 정보통신공학과)
  • Jung, Ki-Bum (Korea Radio Promotion Association, EMC Center) ;
  • Jun, Chang-Han (Korea Radio Promotion Association, EMC Center) ;
  • Chung, Yeon-Choon (Department of Information & Communication Engineering, Seokyeong University)
  • 발행 : 2008.03.31

초록

일반적으로 고속의 디지털부와 아날로그부의 귀환 전류 평면(Return Current Plane: RCP)은 분할된다. 이것은 PCBs(Printed Circuit Boards)에서 각 서브 시스템 사이의 노이즈가 서로 간섭을 일으키지 않도록 하기 위해서 이루어지지만, 각 서브 시스템 사이에 연결된 신호선이 존재하는 경우 이러한 분할은 원치 않는 효과를 발생시킨다. EMI(Electromagnetic Interference) 측면에서 전자파의 복사 방출을 증가시키는 주된 요인이 된다. 이러한 전자파 복사 방출 노이즈를 저감시키기 위한 해결 방법으로 component bridge(저항 브릿지, 커패시터 브릿지, 페라이트 비드 브릿지 등: CB)가 사용되고 있지만, 아직 정확한 CB의 사용 지침이 부족한 실정이다. 본 논문에서는 EMI측면에서 다중-CB사용 방법에 대한 설계 원리를 측정을 통해 전자파 복사 방출을 분석하고, 노이즈 저감 방법에 대한 설계 방법을 제시하고자 한다. 일반적으로 다중-CB 사이의 간격은 ${\lambda}/20$으로 페라이트 비드(ferrite bead)를 사용하도록 권장하고 있다. 본 논문은 CB의 다중 연결시 페라이트 비드와 칩 저항에 대한 설계방법을 측정과 시뮬레이션을 통하여 증명하였고, 다중 연결된 칩 저항이 EMI 측면에서 분할된 RCP의 노이즈 저감에 더욱 더 효과적인 설계 방법임을 증명하였다.

키워드

Return Curent Plane(RCP);EMI;Component Bridge(CB);PCBs

참고문헌

  1. Y. Ko, K. Ito, J. Kudo, and T. Sudo, 'Electromagnetic radiation properties of a printed circuit board with a slot in the ground plane', IEEE Int'l. Symp. Electromagnetic Comp., 1999
  2. Tae Hong Kim, Junho Lee, Hyungsoo Kim, and Joungho Kim, '3 GHz wide frequency model of ferrite bead for power/ground noise simulation of high-speed PCB', Electrical Performance of Electronic Packaging, pp. 21-23, Oct. 2002
  3. T. Hubing, 'PCB EMC design guidelines: A brief annotated list', Proc. of the 2003 IEEE Int'l. Symp. EMC, Boston, MA, pp. 34-37, Aug. 2003
  4. Jinkook Kim, Heeseok Lee, and Joungho Kim, 'Effect on signal integrity and radiated emission by split reference plane on high-speed multilayer printed circuit boards', IEEE Trans. on Advanced Packaging, vol. 28, no. 4, Nov. 2005
  5. K. Armstrong, 'Advanced PCB design and layout for EMC-Part 2: Segregation and interface suppression', EMC&Compliance Journal, pp. 32-42, May 2004