• 제목, 요약, 키워드: 다중칩 마이크로시스템

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극소형 전자기파 송수신기의 제작 및 전기도금된 구리박막의 칩단위 근접 전자기장 차폐효과 분석 (Microfabrication of Microwave Transceivers for On-Chip Near-Field Electromagnetic Shielding Characterization of Electroplated Copper Layers)

  • 강태구;조영호
    • 대한기계학회논문집A
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    • v.25 no.6
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    • pp.959-964
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    • 2001
  • An experimental investigation on the near-field electromagnetic loss of thin copper layers has been presented using microfabricated microwave transceivers for applications to multi-chip microsystems. Copper layers in the thickness range of 0.2$\mu$m∼200$\mu$m have been electroplated on the Pyrex glass substrates. Microwave transceivers have been fabricated using the 3.5mm$\times$3.5mm nickel microloop antennas, electroformed on the silicon substrates. Electromagnetic radiation loss of the copper layers placed between the microloop transceivers has been measured as 10dB∼40dB for the wave frequency range of 100MHz∼1GHz. The 0.2$\mu$m-thick copper layer provides a shield loss of 20dB at the frequencies higher than 300MHz, whereas showing a predominant decreases of shield loss to 10dB at lower frequencies. No substantial increase of the shield effectiveness has been found for the copper shield layers thicker that 2 $\mu$m.

마이크로컨트롤러 인터럽트를 사용한 임베디드시스템의 다중 상태기계 모델링 기반 구현 기법 (An Embedded Systems Implementation Technique based on Multiple Finite State Machine Modeling using Microcontroller Interrupts)

  • 이상설
    • 한국멀티미디어학회논문지
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    • v.16 no.1
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    • pp.75-86
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    • 2013
  • 본 논문은 많은 주변장치와 인터페이스 되는 단일칩 마이크로컨트롤러로 구현되는 임베디드시스템을 인터럽트를 사용하여 다중 유한상태기계로 모델링하고 구현하는 방법을 제시한다. 다중 상태기계 모델은 하드웨어설계에 사용되는 FSMD 구조와 인터럽트에 의한 흐름제어 특징을 이용한다. 주 프로그램은 주상태기계에 대응하고, 부상태기계는 인터럽트 서비스루틴에 대응한다. 따라서 주변장치에서 발생하는 인터럽트는 부상태기계에서 신속히 처리될 수 있다. 유한상태기계 사이의 인터페이스는 요청과 응답 변수를 사용한다. 주상태기계와 부상태기계 사이의 콘텍스트 스위칭은 인터럽트에 의한 하드웨어 흐름제어로 대치될 수 있어 별도의 운영체제가 필요하지 않다. ASM 차트를 사용하여 다중 유한상태기계로 모델링된 임베디드시스템은 C언어 프로그램으로 변환시켜 쉽게 구현될 수 있다. 이 구현 방법은 모델링이 구체적고 부상태기계에서 인터럽트에 신속히 반응할 수 있어 하드웨어가 많이 사용되는 내장형시스템에 쉽게 적용될 수 있다.

무선 통신 기기에 적합한 다중 대역 칩 슬롯 안테나 (Multi-Band Chip Slot Antenna for Mobile Devices)

  • 남성수;이홍민
    • 한국전자파학회논문지
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    • v.20 no.12
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    • pp.1264-1271
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    • 2009
  • 본 논문에서는 이동 무선 통신 기기에 적합하고 다중 대역에서 동작하도록 설계된 칩 슬롯 안테나를 제안하였다. 제안된 안테나는 시스템 회로 기판(30 mm$\times$60 mm$\times$0.8 mm) 위에 칩 안테나(10 mm$\times$20 mm$\times$1.27 mm)를 접속시킨 구조이며, 안테나의 F자 형태의 패턴의 끝단은 비아를 통해 시스템 회로 기판과 연결되어졌다. 따라서 칩 안테나는 시스템 회로 기판의 마이크로스트립 선로로부터 접지면 슬롯 사이의 전이(transition)를 통하여 효과적으로 에너지를 방사한다. 제작된 안테나의 측정 결과 3:1 VSWR 임피던스 대역폭($\leq$-6 dB)은 1.98 GHz(1.61~3.59 GHz)와 0.8 GHz(5.2~6 GHz)로 나타났다. 제안된 안테나는 DCS, PCS, UMTS, WLAN의 주파수 대역을 만족함으로 무선 통신 기기에 적용 가능할 것으로 사료된다.

미세채널에서 수력학적 조절을 통한 단분산성 다중 액적 생성 (Microfluidic Preparation of Monodisperse Multiple Emulsion using Hydrodynamic Control)

  • 강성민;최창형;황소라;정재민;이창수
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • v.50 no.4
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    • pp.733-737
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    • 2012
  • 본 연구는 미세유체의 수력학적 조절을 통한 단분산성 다중 액적 형성방법을 기술한다. 다중 액적을 형성하기 위해 별도의 표면 개질이 필요 없는 co-flowing stream 시스템과 유리 모세관을 이용하여 미세유체 칩을 제작하였다. 유리모세관 미세유체 칩 내부로 0.5 wt% Tween 20이 함유된 증류수, n-hexadecane (5 wt% Span 80), 그리고 10 wt% poly(vinyl alcohol) (PVA) 수용액을 흘려줌으로써 단분산성 다중 액적(W/O/W)을 성공적으로 형성하였다. 더불어, 내부 액적의 개수를 제어하기 위해 수력학적 변수로 작용하는 중간 유체와 최외각 유체의 부피유속을 고정시키고 내부 유체의 부피유속을 조절하는 방법을 사용하여 다양한 내부 액적을 지니는 다중 유화 액적을 성공적으로 완성하였다. 이와 같은 미세유체 시스템을 통해 형성된 다중 액적은 내부물질의 종류에 따라 다양한 화학반응을 위한 하나의 독립된 마이크로 반응기로 사용될 수 있을 것으로 기대한다.

GPS 시간 정보를 이용한 불법 침입 탐지시스템 구현 (Implementation of Illegal IDS(Intrusion detection system) Using GPS Time Information)

  • 김관형;성기택
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • pp.689-690
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    • 2011
  • 본 논문에서는 무선 센서네트워크 환경에 적용할 수 있는 불법 침입자를 감지하는 시스템으로 GPS의 위성시간과 단말기 노드 내부의 암호화 동기 시간 설정 알고리즘을 혼합하여 시간 중심의 암호화 인증시스템을 설계하여 불법적인 외부노드의 침입을 탐지하는 방법을 제안하고자 한다. 본 논문에서는 GPS의 시간 정보와 RTC(Real Time Clock) 칩과 동기화 하여 시간 정보를 실내에서도 사용할 수 있으며, 마이크로프로세서 내부 타이머 설정 시간 등을 고려하여 다중화된 시간 정보를 이용하여 보다 높은 수준의 침입 감지 시스템을 개발하여 효율성을 제시하고자 한다.

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아날로그 달팽이관 칩을 위한 다중필터의 설계 (Design of Multiple Filter-Banks for Analog Cochlear Chip)

  • 이광;우영진;김재협;조규형
    • 대한전기학회:학술대회논문집
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    • pp.3142-3144
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    • 2000
  • 청각시스템의 저전력 및 가격의 저렴화를 위해 달팽이관의 BM(Basilar Membrain)모델을 아날로그 VLSI 마이크로 파워 공정으로 구현하고 있다. Lyon and Mead는 실리론 공정으로 달팽이관 모델을 효과적으로 구현하였다. 이는 단순 직렬 연결된 구조로 각 채널의 지연시간의 차이로 인해 인식율이 떨어질 수 있다. 본 논문에서는 소리의 주파수 정보 추출기능을 하는 직렬 연결된 트리구조(TSBF:Tree-structured Cascaded Bandpass Filter)의 16채널의 아날로그 중간대역통과 필터회로를 CMOS VLSI 공정을 이용하여 설계하였다. 직렬 연결된 저대역통과필터와 고대역통과필터로 각 채널의 중간대역통과 필터를 구현하였다. 이러한 구조에서는 각 채널의 지연시간이 동일하므로 인식율을 높일 수 있다. 그리고 고대역통과필터를 1-poly 디지털 공정으로 구현 가능하고 기생 캐패시터의 영향을 적게 받는 구조로 설계하였다.

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RF 응용을 위한 플립칩 기술 (Overview on Flip Chip Technology for RF Application)

  • 이영민
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • v.6 no.4
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    • pp.61-71
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    • 1999
  • 통신분야에서 사용주파수대역의 증가, 제품의 소형화 및 가격경쟁력등의 요구에 따라 RF 소자의 패키징 기술도 플라스틱 패키지 대신에 flip chip interconnection, MCM(multichip module)등과 같은 고밀도 실장기술이 발전해가고 있다. 따라서, 본 논문은 최근 수년간 보고된 응용사례를 중심으로 RF flip chip의 기술적인 개발방향과 장점들을 분석하였고, RF 소자 및 시스템의 개발단계에 따른 적합한 적용기술을 제시하였다. RF flip chip의 기술동향을 요약하면, 1) RF chip배선은 microstrip 대신에 CPW 구조을 선택하며, 2) wafer back-side grinding을 하지 않아서 제조공정이 단순하고 wafer 파손이 적어 제조비용을 낮출 수 있고, 3) wire bonding 패키징에 비해 전기적인 특성이 우수하고 고집적의 송수신 모듈개발에 적합하다는 것이다. 그러나, CPW 배선구조의 RF flip chip 특성에 대한 충분한 연구가 필요하며 RF flip chip의 초기 개발 단계에서 flip chip interconnection 방법으로는 Au stud bump bonding이 적합할 것으로 제안한다.

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Chip-on-board 형 세라믹-메탈 하이브리드 기판을 적용한 50와트급 LED 어레이 모듈의 제조 및 방열특성 평가 (Fabrication and Evaluation of Heat Transfer Property of 50 Watts Rated LED Array Module Using Chip-on-board Type Ceramic-metal Hybrid Substrate)

  • 허유진;김효태
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • v.25 no.4
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    • pp.149-154
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    • 2018
  • 가로등 및 방폭등용 고출력 LED 조명 시스템의 광원으로서, 다수의 LED 칩이 실장된 50와트급 LED 어레이 모듈을 chip-on-board형 고방열 세라믹-메탈 하이브리드 기판을 사용하여 제작하였다. 고방열 세라믹-메탈 하이브리드 기판은 고열전도 알루미늄 금속 열확산 기판에 저온소결용 글라스-세라믹 절연 페이스트와 은 전극 페이스트를 후막 스크린 공정에 의해 도포한 다음, 건조 후 $515^{\circ}C$에서 동시소성하여 LED 칩을 실장할 세라믹 절연층과 은전극 회로층을 형성하여 제조하였다. 이 하이브리드 기판의 방열특성 평가를 위한 비교 샘플로서 기존의 에폭시 기반 FR-4 복합수지로 만든 써멀비아형 PCB 기판에도 동일한 디자인의 LED 어레이 모듈을 제작한 다음, 다중채널 온도측정장치와 열저항 측정기로 방열특성을 비교 분석하였다. 그 결과, $4{\times}9$ type LED 어레이 모듈에서 세라믹-메탈 하이브리드 기판의 열저항은 써멀비아형 FR-4 기판에 비하여 약 1/3로 나타났으며, 이것은 곧 방열성능이 적어도 3배 이상 높은 것으로 볼 수 있다.