• Title, Summary, Keyword: 미세가공

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A Study on the Micro Machining Technology of Mold and Die (미세 절삭에 의한 금형 가공기술 개발)

  • Lee E. S.;Je T. J.;Lee S. W.;Lee D. J.
    • Proceedings of the Korean Society for Technology of Plasticity Conference
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    • pp.231-238
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    • 2002
  • 미세 절삭에 의한 마이크로 형상가공 및 이를 이용한 미세금형 가공기술개발을 위하여 절삭 공구를 이용한 기계적 미세 가공법에 대한 고찰과 더불어 shaping, end-milling, drilling 등의 가공이 가능한 기계적 미세 가공시스템을 구성하고 이를 이용한 미세 치형 그루브와 미세 격벽 등 미세 형상 구조의 금형 개발을 위한 가공실험을 수행하였다. 본 실험에서는 먼저 shaping 방식으로 세 종류의 다이아몬드 바이트를 사용하여 알루미늄, PMMA, Nickel, 황동 등의 소재에 pitch $150{\mu}m$, 높이 $8{\mu}m$ 내외의 미세 치형의 금형 코어를 가공하였고, 다음으로 Z축에 air spindle을 설치하여 $\phi0.2mm$의 end-mill(WC)을 사용하여 황동 소재에 깊이 $200{\mu}m$, 폭 $200{\mu}m,\;100{\mu}m,\;50{\mu}m,\;30{\mu}m$의 두께 변화를 주어 미세 격벽에 대한 가공실험을 하였다. 미세 구멍가공실험으로는 drilling 전용장비를 구성하여 $\phi0.6\~0.15mm$의 drill공구로 SM45C와 세라믹$(Si_3N_4-BN)$ 소재에 스텝이송방식에 의한 미세 구멍 가공 실험을 실시하였다.

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미세 역방전을 이용한 다중 전극 제작과 그 응용

  • 김보현;박병진;최덕기;주종남
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • pp.145-145
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    • 2004
  • 미세 전극을 이용한 미세 방전 가공이나, 미세 전해 가공은 다른 가공 방법에 비해 상대적으로 가공속도가 느리고 전극을 이송시키면서 한 번에 한 개의 형상 가공을 하므로 생산성이 떨어지는 단점이 있다. 하지만 다수의 미세 전극을 이용하여 다수의 형상을 동시에 가공함으로써 이러한 단점을 극복할 수 있다. 본 논문에서는 미세 역방전(micro reverse electro-discharge machining, micro REDM)을 이용하여 한 개의 벌크 전극에 여러 개의 미세 전극을 제작한 뒤 전해 가공을 이용하여 다수의 구멍을 동시에 가공할 수 있는 프로세스에 대하여 연구하였다.(중략)

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Silicon Micromachining Technology and Industrial MEMS Applications (실리콘 마이크로머시닝 기술과 산업용 MEMS)

  • 조영호
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.17 no.7
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    • pp.52-58
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    • 2000
  • 최근 첨단 미세가공기술로 주목을 받고 있는 실리콘 마이크로머시닝 기술과 이를 기반으로 한 산업용 MEMS 개발현황을 소개한다. 전반부에서는 마이크로머시닝 기술의 종류를 소개하고 각각의 기술에 대해 기술근원, 미세가공원리와 기본 가공공정을 간략히 요약한 후 기전 집적형태의 마이크로머신과의 연계성을 고려한 시스템적인 측면에서의 기술특성을 상호 비교한다. 또한 가공의 양산성, 재현성, 조립성 측면에서 마이크로머시닝의 가공성을 조명함과 동시에 향후 발전방향을 전망한다.(중략)

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A Study on the optimal machinability cutting conditions of the micro-drilling (미세구멍 가공의 최적 절삭력을 위한 절삭조건에 관한 연구)

  • 이병열;안중환;오정욱;김상준;이응숙
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • pp.131-135
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    • 1993
  • 오늘날 전자산업, 광학기계,미세노즐 및 오리피스, 정밀공구,게이지, 고밀도 PCB 기판등 각종 산업에서 미세구멍 가공기술이 요구되고 있다. 이러한 구멍 가공에 사용될 수 있는 기술로는 드릴 가공의 기계적 가공방식 이외에 레이져가공,전자빔가공, 방전가공등의 열적가공방식과 전해가공,전해연마,화학부식의 화학적가공 방식이 있겠으나 생산성, 가공표면의 정도, 심혈가공의 어려움 등의 이유로 미세드릴을 이용한 기계적인 가공방법이 선호되고 있다. 본 연구에서는 미세구멍/가공시 가공토크에 미치는 중요 변수들의 영향을 실험을 통하여 조사하여 높은 절삭성을 발휘하는 동시에 공구의 파손도 피할 수 있는 조건을 제시하였다.

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국내 레이저 산업과 기술 동향-레이저 미세가공기 시장 동향 및 응용기술 현황

  • 이제훈
    • The Optical Journal
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    • pp.26-29
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    • 2008
  • 최근 디스플레이, 반도체, 모바일 기기 등 국가 전략 산업에서 레이저 미세가공기술의 응용이 확산됨에 따라 레이저 미세가공기의 수요가 급격히 증가할 것으로 예상되고 있으나, 현재 몇몇 외국 업체들이 국내외 레이저 미세가공기 시장의 대부분을 점유하고 있는 실정이다. 국내 레이저 미세가공기 업체들의 경쟁력을 제고하고, 최근 첨단산업분야에서의 고정세화/대면적화 추세에 효율적으로 대응하기 위해서는 가공공정 및 공정 모니터링 기술의 개발이 필수적이다.

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A Study on the Control of Micro Drilling by the GA-based Fuzzy Interence (GA-based Fuzzy 추론에 의한 미세드릴가공의 제어에 관한 연구)

  • 백인환;정우섭;권혁준
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • pp.64-68
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    • 1995
  • 미세드릴가공은 최근의 공업제품의 소형 경량화 추세로 인해 수요가 급증하고 있으나 가공시에 있어서 많은 난 점이 존재 하기 때문에 강도 높은 가공기와 숙련된 가공전문가를 필요로 한다. 본 연구에서는 미세드릴가공을 수행하기 위해 우선 절삭상태 검출방법으로써 실용적이고 가공상황에 간섭을 일으키지 않는 주축용 모터의 전류 값을 이용하며 제어기 설계를 위해 퍼지추론과 유전알고리즘 이론을 도입한다. 이러한 지능형 가공방법을 미세 드릴가공에 구현하기 위해서 오프라인으로 안정한 가공조건을 초기화한 다음 퍼지제어기를 이용하여 일정한 절삭력을 유지할 수 있도록 실시간으로 이송속도를 제어하며 가공상황 변동에 따른 적절한 퍼지규칙을 자기 동조하는 최적화 알고리즘을 제안한 후 실제가공을 통하여 미세드릴가공의 특성과 제어기의 성능을 평가한다.

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방전 가공을 이용한 미세 구멍 가공 시 발생하는 테이퍼 형상의 제어

  • 김동준;이상민;이영수;주종남
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • pp.254-254
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    • 2004
  • 미세 방전 가공은 전도성 재료에 미세 구멍을 가공할 때 주로 적용되는 방법이다. 그러나 미세 방전가공을 이용하여 구멍을 가공할 때 직경이 일정한 공구를 사용하더라도 입구와 출구의 직경에는 차이가 생긴다. 구멍의 벽면과 공구사이에는 2차 방전이 발생하고 상대적으로 2차 방전의 영향을 많이 받는 입구가 출구보다 직경이 커지게 된다. 이 때문에 미세 구멍의 단면 형상은 깊이 방향으로 테이퍼가 생기게 되며, 이로 인해 진직 구멍을 가공할 수 없게 된다. 따라서 이 논문에서는 이러한 테이퍼 형상을 제거하여 진직 구멍을 가공하는 방법에 관해 연구하였다.(중략)

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Micro Machining Technology Using Turning and Grinding (절$\cdot$연삭에 의한 Micro Machining 기술)

  • 이응숙;제태진;신영재
    • Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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    • v.17 no.7
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    • pp.5-13
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    • 2000
  • 지금까지의 기계산업의 발달은 대규모의 플랜트 혹은 대형기계 개발 등 대형화를 추구해왔다. 그러나, 최근 에너지와 환경에 대한 인식과 정보 통신, 전자산업, 생명산업의 발달로 소형화와 미세화의 기술 개발이 요구되고 있다. 그 예로 크기가 micron혹은 sub-millimeter 단위인 초소형기계 (Micro Machine)이 등장하게 되었고, 이러한 부품 및 시스템을 제작하는 미세 가공 기술을 Micro Machining이라고 할 수 있다.(중략)

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