A Study on the Bonding Behaviors of Cu Thin Film on the AIN Substrate Treated by Ar Ion-beam in Reactive Gas Environment

Ar 이온빔으로 처리된 AIN 기판과 Cu 박막간의 접합거동에 관한 연구

  • 김종진 (인하대학교 재료공학과) ;
  • 고석근 (한국과학기술연구원 세라믹스부) ;
  • 손용배 (한국과학기술연구원 세라믹스부)
  • Published : 1996.02.01