The Thermal Characteristics of Heat Storage Board Utilizing Microencapsulated PCM

상변화형 미세캡슐을 이용한 축열보드의 전열특성에 관한 연구

  • Published : 1998.10.01

Abstract

본 논문에서는 상변화형 미세캡슐 함유량이 다른 세 개의 축열보드의 열성능 특성에 관해서 다루었다. 상변화 물질로는 CH3COONa·3H2O를 사용했고 이러한 물질의 미세캡슐을 시멘트 몰타르와 혼합하여 축열보드를 제작하였다. 결과를 보면 상변화형 미세캡슐 향유량이 20%인 경우가 0%인 경우보다 유효도에서 10%가 더 높았고 냉각온도가 낮을수록 주기시간은 짧아지고 방출열량은 증가를 하였다.

Keywords