Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)
- 1998.11a
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- Pages.31-31
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- 1998
Low ${\kappa}-material$ adhesion with barrier layer of Copper
저유전 상수 물질과 구리의 확산 방지막 사이의 접착력
Abstract
Keywords