한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Electrical Characteristics of Buried Type Inductor for MCM-C

  • Lim, W. (Telecommunications Component Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Yoo, C.S. (Telecommunications Component Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Cho, H.M. (Telecommunications Component Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Lee, W.S. (Telecommunications Component Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Kang, N.K. (Telecommunications Component Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
  • Park, J.C. (Telecommunications Component Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI))
  • 발행 : 2000.04.01
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초록

기판과의 동시소성에 의한 고주파 MCM-C(Multi-Chip-Module-Cofired)용 저항을 제작하고 6 GHz 까지의 RF 특성을 측정하였다. 기판은 저온 소성용 기판으로서 총 8층으로 구성하였으며, 7층에 저항체 및 전극을 인쇄하고 Via를 통하여 기판의 최상부까지 연결되도록 하였다 저항체 Pastes, 저항체의 크기, Via의 길이 변화에 따라서 저항의 RF 특성은 고주파일수록 더욱 DC 저항값에서부터 변화되는 양상을 보였다. 내부저항의 등가회로를 구현한 결과, 저항은 전송선로, Capacitance 성분이 혼재되어 있는 것으로 나타났으며 전극의 형태에 따라 Capacitance 성분이 많은 차이를 나타내었다.

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