대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

Sn-Ag-Cu solder를 이용한 micro-BGA 접합에서의 계면 위치에 따른 미세조직 변화에 대한 연구

Study on Microstructure of Soldered Joint for micro-BGA with Sn-Ag-Cu solder by Interface Location

  • 신규식 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 박재용 (성균관대학교 금속재료공학부) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 재료공학과) ;
  • 강춘식 (서울대학교 재료공학부)
  • 발행 : 2000.10.01
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