Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

A Study on the Solderability of Sn-Ag-Bi-In Solder Bump to Ni/Cu

Ni/Cu-UBM과 Sn-Ag-Bi-In솔더 범프의 솔더링성 연구

  • 문준권 (서울시립대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 김문일 (서울시립대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 공과대학 재료공학과) ;
  • 곽계환 (뮤-테크놀러지) ;
  • 강춘식 (서울대학교 공과대학 재료공학부)
  • Published : 2001.10.01
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Abstract

Keywords