한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

Alloy42 Base Leadframe용 NiPd Package 개발 및 조립 신뢰성 평가 결과

The Development of NiPd Alloy42 Leadframe Package and the Results of Reliability Test

  • 백성관 (삼성테크윈 반도체부품사업부 PKG재료개발) ;
  • 이상훈 (삼성테크윈 반도체부품사업부 PKG재료개발) ;
  • 박세철 (삼성테크윈 반도체부품사업부 PKG재료개발)
  • 발행 : 2003.11.01
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