한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집 (Proceedings of the International Microelectronics And Packaging Society Conference)

한국마이크로전자및패키징학회 (The Korean Microelectronics and Packaging Society)
권호 표지

전자패키징용 언더필재료를 위한 열전도성 필러의 비교연구

Comparative Study of Thermally Conductive Fillers in Underfills

  • 이웅선 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 유진 (한국과학기술원 재료공학과) ;
  • 이택영 (한밭대학교 재료공학과)
  • 발행 : 2003.11.01
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