한국농업기계학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society for Agricultural Machinery Conference)

한국농업기계학회 (Korean Society for Agricultural Machinery)
권호 표지

진공식 탈피양파 포장기 개발

Development of a Vacuum Packaging Machine for Peeled Onions

  • 박종률 (농촌진흥청 농업기계화연구소) ;
  • 이영희 (농촌진흥청 농업기계화연구) ;
  • 조남홍 (농촌진흥청 농업기계화연구) ;
  • 최승묵 (농림부 농업기계자재) ;
  • 김재규 (농촌진흥청 농업기계화연구) ;
  • 김희대 (경상남도농업기술원 양파시험) ;
  • 오교환 (영우엔지니어링)
  • 발행 : 2003.07.01
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초록

최근 간편함을 추구하는 소비자들의 소비형태 변화로 세척, 박피, 절단 등 가정식 대체식품(HMR)에 대한 수요가 증가하고 있다 특히 양파는 껍질을 벗겨야 하는 불편함 때문에 소비촉진에 한계가 있었으나, 최근 백화점, 대형할인점 등에서는 껍질을 벗긴 양파를 2개 또는 3개씩 진공 포장한 것이 유통되고 있다. 진공포장기법은 제품의 위생적 보관이나 신선도의 장기간 유지를 위해 식품포장 등에 널리 이용되는 기술로 탈피한 양파를 진공포장하면 포장봉지내에 산소가 거의 없기 때문에 미생물의 발육이 억제되어 유통 중 품질을 유지할 수 있다. (중략)

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