대한용접접합학회:학술대회논문집 (Proceedings of the KWS Conference)

대한용접접합학회 (The Korean Welding and Joining Society)
권호 표지

Sn3Ag0.5Cu 솔더를 이용한 QEP 솔더링부의 열충격 신뢰성 평가

Reliability evaluation of QFP lead joint using Sn3Ag0.5Cu solder under thermal shock

  • 손명진 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 김미진 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 문영준 ((주)삼성전자 메카트로닉 센터) ;
  • 이지원 ((주)삼성전자 메카트로닉 센터) ;
  • 한현주 ((주)삼성전자 메카트로닉 센터) ;
  • 김미진 ((주)삼성전자 메카트로닉 센터)
  • 발행 : 2004.11.01
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