Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

A study on soldering Characteristics between Sn-Ag-X system and BGA joints

BGA 접합부에서 Sn-Ag-X 계 solder의 soldering성 특성에 관한 연구

  • 김봉균 (성균관대학교 신소재공학과) ;
  • 박종현 (성균관대학교 신소재공학) ;
  • 오은주 (성균관대학교 신소재공학) ;
  • 이규하 (성균관대학교 신소재공학) ;
  • 서창제 (성균관대학교 신소재공학과)
  • Published : 2004.05.01
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Abstract

최근 대두되고 있는 환경오염문제로 인해 전자산업에서는 전 세계적으로 Pb 솔더에 관한 규제가 진행중에 있다. 이에 Pb free 솔더에 관한 연구가 활발히 진행 중에 있으며 그 중 Sn-Ag계 solder는 유력한 대체 solder로 대두되고 있다. (중략)

Keywords