Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

The Reliability of Sn-3Ag-0.5Cu Leaf-free SMT Joints with various plating materials

도금층이 Sn-3Ag-0.5Cu솔더의 신뢰성에 미치는 영향

  • 김미진 (서울시립대학교 신소재 공학과) ;
  • 손명진 (서울시립대학교 신소재 공학) ;
  • 강경인 (서울시립대학교 신소재 공학) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재 공학) ;
  • 문영준 (삼성전자 매카트로닉스센) ;
  • 이지원 (삼성전자 매카트로닉스센) ;
  • 한현주 (삼성전자 매카트로닉스센터)
  • Published : 2004.05.01
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Abstract

기존의 전자산업에서는 Sn-37Pb 공정솔더를 사용하였으나, 최근 납의 환경적인 문제로 인하여 무연 솔더에 관한 연구와 적용이 세계적으로 진행되고 있다. 무연 솔더의 실용화와 관련하여 Sn-37Pb 솔더와 같은 만능의 솔더는 없지만, 그 중 도입이 가장 유력시 되는 것으로 Sn-Ag-Cu계 솔더가 있다. (중략)

Keywords