Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Effects of Large Sized Particles on Removal Rate during Cu CMP

Cu CMP에서 Large sized particles이 연마속도에 미치는 영향

  • Song, Jae-Hoon (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
  • Eom, Dae-Hong (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
  • Hong, Yi-Koan (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
  • Kang, Young-Jae (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University) ;
  • Park, Jin-Goo (Department of Metallurgy and Materials Engineering, Hanyang University)
  • 송재훈 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 엄대홍 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 홍의관 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 강영재 (한양대학교 금속재료공학과) ;
  • 박진구 (한양대학교 금속재료공학과)
  • Published : 2004.07.05
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Abstract

실제 Cu CMP 공정이 진행되는 동안 연마입자의 응집현상을 관찰하긴 어렵다. 따라서 본 연구에서는 인위적으로 첨가한 large particle들이 공정 중에 발생하는 응집입자라 가정하고 각 공정에 따른 연마속도와 friction force를 측정하여 large particle을 첨가하지 않은 슬러리와 비교 평가해보았다. large particle을 첨가한 슬러리의 경우에 각 공정변수에 따라 연마속도와 friction force가 작아짐을 관찰하였다. 즉, 슬러리 내에 응집현상이 발생하게 된다면 large particle이 연마의 방해 인자로 나타남을 관찰 할 수 있었다.

Keywords