Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Fabrication and Characteristics of Glass/Ceramic Composites for low temperature sintering substrate material

저온소결 기판재료용 Glass/Ceramic 소결체의 제조 및 특성

  • Yoon, Sang-Ok (Department of Ceramic Engineering, Kangnung National University) ;
  • Jo, Tae-Hyun (Department of Ceramic Engineering, Kangnung National University) ;
  • Kim, Kwan-Soo (Department of Ceramic Engineering, Kangnung National University) ;
  • Shim, Sang-Heung (Department of Electrical Engineering, Samcheok National University) ;
  • Park, Jong-Guk (Department of Electrical Engineering, Samcheok National University)
  • 윤상옥 (강릉대학교 세라믹공학과) ;
  • 조태현 (강릉대학교 세라믹공학과) ;
  • 김관수 (강릉대학교 세라믹공학과) ;
  • 심상흥 (삼척대학교 전기공학과) ;
  • 박종국 (삼척대학교 전기공학과)
  • Published : 2005.11.10
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Abstract

저온소결 Glass/Ceramic계 기판재료 조성으로 $Al_2O_3$, $SiO_2$, Cordierite, $Al_2O_3{\cdot}3SiO_2$의 4가지 filler에 zinc-borosilicate(ZBS) glass를 첨가하여 기판재료로의 사용가능성을 조사하였다. 4가지 filer에 ZBS glass를 30$\sim$50vol%첨가하여 $700\sim950^{\circ}C$에서 2시간 소결한 결과 40, 50vol%첨가 했을 때 900$^{\circ}C$에서 치밀한 소결체를 얻을 수 있었다. LSI칩 신호라인의 빠른 신호전달에 직접적인 영향을 주는 유전율은 기존의 $Al_2O_3$기관($\fallingdotseq$9.7)보다 저유전율 ($900^{\circ}C$에서 $Al_2O_3$-50vol%ZBS 5.7, $SiO_2$-50vol%ZBS 5.9, Cordierite-40vo1%ZBS 5.9, $Al_2O_3${\cdot}3SiO_2$-50vol%ZBS 4.9)을 나타내어 저온소결 기판재료로 사용이 가능함을 확인하였다.

Keywords