Removal of Particles and Metal Impurities by adding of Chelating Agent onto SC1 Cleaning Solution in Semiconductor Wet Cleaning Process

반도체 습식 세정 공정중 SC1 세정 용액에 킬레이팅 에이전트 첨가에 의한 오염 입자와 금속 오염물 제거 효과

  • 이승호 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
  • 이상호 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
  • 권태영 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
  • 박진구 (한양대학교 공학대학 재료화학공학부) ;
  • 배소익 (LG 실트론 (주)) ;
  • 김인정 (LG 실트론 (주)) ;
  • 이건호 (LG 실트론 (주))
  • Published : 2005.05.26