Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

A Study on the Polarization Behaviors of SnCu-Pb-Free Solder Depending on the P, Ni Addition

SnCu 계 무연솔더의 P, Ni 첨가에 따른 분극거동에 관한 연구

  • 홍원식 (한국항공대학교 항공재료공학과, 전자부품연구원 신뢰성평가센터) ;
  • 김휘성 (한국항공대학교 항공재료공학과) ;
  • 박성훈 (한국항공대학교 항공재료공학과) ;
  • 김광배 (한국항공대학교 항공재료공학과)
  • Published : 2005.05.26
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Abstract

Keywords