Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference (한국재료학회:학술대회논문집)

Materials Research Society of Korea (한국재료학회)
권호 표지

Fabrication of stamps using the high temperature epoxy resins for hot embossing

고온 애폭시 레진을 이용한 핫엠보싱용 스탬프 제작

  • 정승재 (한양대학교 재료화공학부) ;
  • 박창화 (한양대학교 재료화공학부, 마이크로 바이오칩 센터) ;
  • 임현우 (한양대학교 재료화공학부, 마이크로 바이오칩 센터) ;
  • 차남구 (한양대학교 재료화공학부, 마이크로 바이오칩 센터) ;
  • 박진구 (한양대학교 재료화공학부, 마이크로 바이오칩 센터)
  • Published : 2005.05.26
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Abstract

Keywords