Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

  • 2006.10a
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  • Pages.647-648
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  • 2006
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  • 2005-8446(pISSN)
Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)
권호 표지

Analysis of Temperature Distribution of Heating Tool in the Flip Chip Bonding Assembly Process using Anisotropic Conductive Film(ACF)

이방성 전도 필름을 이용한 플립칩 본딩 장비의 히팅 툴에 대한 온도분포 해석

  • Kweon, S.H. (Dept. of Mech. Eng., Kyungpook National Univ.) ;
  • Kim, I. (Dept. of Mech. Eng., Kyungpook National Univ.) ;
  • Yang, S.H. (Dept. of Mech. Eng., Kyungpook National Univ.)
  • 권성환 (경북대학교 기계공학과) ;
  • 김인 (경북대학교 기계공학과) ;
  • 양승한 (경북대학교 기계공학과)
  • Published : 2006.10.18
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Abstract

Keywords