Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2006.11a
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- Pages.118-119
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- 2006
Research of the Thermal Stress effect for Optical Passive Component
Optical Passive Component의 열응력 변화에 따른 문제 연구
- Park, Je-Yung (Inha Univ.) ;
- Cha, Doo-Yeol (Inha Univ.) ;
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Yeo, Dong-Hun
(electronic engineering, Korean institute of ceramic ENG. & TECH.)
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Kim, Jong-Hui
(electronic engineering, Korean institute of ceramic ENG. & TECH.)
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Chang, Sung-Pil
(Inha Univ.)
- 박제영 (인하대학교 전자공학과) ;
- 차두열 (인하대학교 전자공학과) ;
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여동훈
(요업기술원 시스템 모듈사업단)
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김종희
(요업기술원 시스템 모듈사업단)
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장성필
(인하대학교 전자공학과)
- Published : 2006.11.09
Abstract
현재의 소자간 연결을 위해 사용되는 금속배선의 한계로 인해 보다 고속/대용량의 광연결(Optical Interconnection)이 크게 각광받고 있다. 본 논문에서는 FEM 시뮬레이션(Finite Element Method Simulation)을 통해 온도변화에 따른 기판에서의 온도분포를 살펴보고, 열응력 분포와 열응력 집중에 의한 기판의 변형으로 인한 문제를 연구하였다. 이를 통해 향후 Optical Passive Component 설계시 Optical Passive Component 변형의 원인이 될 수 있는 열원들의 배치를 최적화 시키고 기판의 취약부운을 보강하여 우수한 성능의 Optical Passive Component 제작을 목표로 하고 있다.