Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Study on optimization of CMP Conditioning

CMP Conditioning 최적화에 관한 연구

  • Han, Sang-Yeob (Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics CO., Ltd) ;
  • Yun, Seong-Kyu (Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics CO., Ltd) ;
  • Yoon, Bo-Un (Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics CO., Ltd) ;
  • Hong, Chang-Ki (Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics CO., Ltd) ;
  • Cho, Han-Ku (Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics CO., Ltd) ;
  • Moon, Joo-Tae (Process Development Team, Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics CO., Ltd)
  • 한상엽 (삼성전자 반도체연구소 공정개발팀) ;
  • 윤성규 (삼성전자 반도체연구소 공정개발팀) ;
  • 윤보언 (삼성전자 반도체연구소 공정개발팀) ;
  • 홍창기 (삼성전자 반도체연구소 공정개발팀) ;
  • 조한구 (삼성전자 반도체연구소 공정개발팀) ;
  • 문주태 (삼성전자 반도체연구소 공정개발팀)
  • Published : 2006.06.22
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Abstract

본 연구는 CMP 공정 중의 Conditioning 최적화에 관한 내용이다. CMP Pad Conditioner의 역할은 CMP 공정 중 Slurry 및 연마 잔유물에 의해 Pad 표면에 눈막힘 현상(Glazing)이 발생하여 Wafer의 연마속도가 급속히 저하되는 현상을 방지하여 공정의 안정성을 향상시키는 데 있다. 본 연구 중 Conditioning은 In-situ 방식으로 진행되었으며, Conditioning 비율을 Polishing Time 대비 50%만 진행하여도 연마속도 저하현상은 나타나지 않음을 확인하였다. 이로써 Pad 마모랑 감소 및 Conditioner 교체 주기연장이 가능해져, CMP 공정의 Cost를 절감할 수 있다.

Keywords