Neural Network Modeling for HDP-CVD Process Optimization of $SiO_2$ Thin Film Deposition

HDP-CVD로 증착된 실리콘 산화막 공정조건 최적화를 위한 신경망 모델링

  • 박인혜 (명지대학교 전자공학과 및 명지정보통신연구소) ;
  • 유경한 (명지대학교 전자공학과 및 명지정보통신연구소) ;
  • 서동선 (명지대학교 전자공학과 및 명지정보통신연구소) ;
  • 홍상진 (명지대학교 전자공학과 및 명지정보통신연구소)
  • Published : 2006.10.19

Abstract

본 논문에서는 신경망 모델링을 통하여 HDP-CVD를 이용한 실리콘 산화막 형성에 영향을 주는 다섯 가지 공정 장비 변수와 그에 따른 두 가지 출력 파라미터 Deposition rate과 Uniformity와의 관계를 동시에 고려한 특성결과를 분석하고, 최적의 recipe를 Genetic Algorithm을 통해 제시하였다. 실험계획법을 사용하여, 필요한 실험의 횟수를 최소화 하였으며 그 실험결과를 신경망 모델링을 통하여 입력변수와 출력파라미터의 관계를 3차원의 반응표면 곡선으로 분석하였다. 이 과정을 통해 Deposition rate과 Uniformity을 동시에 고려한 두 출력파라미터를 만족하는 최적의 입력변수 값들을 제시하였다.

Keywords