Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

2006.10a
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Pages.95-95
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2006

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)

권호 표지

Low Stress Diamond Turnable Heavy Ni-P Electroplating

다이아몬드 가공용 저응력, 전해 Ni-P 두께도금

강경봉 (동의대학교 신소재공학과) ;
이재근 (인동) ;
김인곤 (인동)

Published : 2006.10.19

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Abstract

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