Effects of No addition on chemical dry etching of silicon oxide layers in $F_2/Ar\;and\;F_2/Ar/N_2$ remote plasma processing

$F_2/Ar$$F_2/Ar/N_2$ 리모트 플라즈마 산화막 식각에 대한 NO를 첨가효과

  • Published : 2006.04.01