Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

A study on the Electrochemical Reaction Characteristic of Cu electrode According to the $KNO_3$ electrolyte

$KNO_3$ 전해액을 이용한 Cu 전극의 전기 화학적 반응 특성 고찰

  • 한상준 (조선대학교 전기공학과) ;
  • 박성우 (조선대학교 에너지자원 신기술 연구소) ;
  • 이성일 (대불대학교 전기전자공학과) ;
  • 이영균 (조선대학교 전기공학과) ;
  • 전영길 (조선대학교 전기공학과) ;
  • 최권우 (조선대학교 에너지자원 신기술 연구소) ;
  • 서용진 (대불대학교 전기전자공학과) ;
  • 이우선 (조선대학교 전기공학과)
  • Published : 2007.11.01
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Abstract

최근 반도체 소자의 고집적화와 나노 (nano) 크기의 회로 선폭으로 인해 기존에 사용되었던 텅스텐이나 알루미늄 금속배선보다, 낮은 전기저항과 높은 electro-migration resistance가 필요한 Cu 금속배선이 주목받게 되었다. 하지만, Cu CMP 공정 시 높은 압력으로 인하여 low-k 유전체막의 손상과 디싱과 에로젼 현상으로 인한 문제점이 발생하게 되었다. 본 논문에서는, $KNO_3$ 전해액의 농도가 Cu 표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 Tafel Curve와 CV (cyclic voltammograms)법을 사용하여 전기화학적 특징을 알아보았고 scanning electron microscopy (SEM), energy dispersive spectroscopy (EDS), X-ray Diffraction (XRD) 분석을 통해 금속표면을 비교 분석하였다.

Keywords