Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)
- 2007.11a
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- Pages.390-391
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- 2007
Effect of Die Attach Process Variation on LED Device Thermal Resistance Property
Die attach 공정조건에 따른 LED 소자의 열 저항 특성 변화
- Song, Hye-Jeong (Electronic Materials and Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
- Cho, Hyun-Min (Electronic Materials and Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute(KETI)) ;
- Lee, Seung-Ik (Arro Co., Ltd R&D Center) ;
- Lee, Cheol-Kyun (Arro Co., Ltd R&D Center) ;
- Shin, Mu-Hwan (Myong-Ji University)
- 송혜정 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터) ;
- 조현민 (전자부품연구원 전자소재패키징연구센터) ;
- 이승익 ((주)아로 기술연구소) ;
- 이철균 ((주)아로 기술연구소) ;
- 신무환 (명지대학교 신소재공학과)
- Published : 2007.11.01
Abstract
LED Packaging 과정 중 Die bond 재료로 Silver epoxy를 사용하여 Packaging 한 후 T3Ster 장비로 열 저항 값(Rth)을 측정하였다. Silver epoxy 의 접착 두께를 조절하여 열 저항 값을 측정하였고, 열전도도 값이 다른 Silver epoxy를 사용하여 열 저항 값을 측정하였다. Silver epoxy 접착 두께가 충분하여 Chip 전면에 고루 분포되었을 경우 그렇지 않은 경우보다 평균 4.8K/W 낮은 13.23K/W의 열 저항 값을 나타내었고, 열전도도가 높은 Silver epoxy 일수록 열전도도가 낮은 재료보다 평균 4.1K/W 낮은 12K/W의 열 저항 값을 나타내었다.