Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Study on the characteristics of vias regarding forming method

다층유기물 기판 내에서의 Via 형성방법에 따른 전기적 특성 연구

  • Youn, Je-Hyun (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Yoo, Chan-Sei (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Park, Se-Hoon (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Lee, Woo-Sung (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kim, Jun-Chul (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Kang, Nam-Kee (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute) ;
  • Yook, Jong-Gwan (Dept. of Electrical and Electronic Eng., Yonsei University) ;
  • Park, Jong-Chul (Electronic Materials & Packaging Research Center, Korea Electronics Technology Institute)
  • 윤제현 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원) ;
  • 유찬세 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원) ;
  • 박세훈 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원) ;
  • 이우성 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원) ;
  • 김준철 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원) ;
  • 강남기 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원) ;
  • 육종관 (전기전자공학과 연세대학교) ;
  • 박종철 (전자소재패키징연구센타 전자부품연구원)
  • Published : 2007.06.21
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Abstract

Passive Device는 RF Circuit을 제작할 때 많은 면적을 차지하고 있으며 이를 감소시키기 위해 여러 연구가 진행되고 있다. 최근 SoP-L 공정을 이용한 많은 연구가 진행되고 있는데 PCB 제작에 이용되는 일반적인 재료와 공정을 그대로 이용함으로써 개발 비용과 시간 면에서 많은 장점을 가지기 때문이다. SoP-L의 또 하나 장점은 다층구조를 만들기가 용이하다는 점이다. 각 층 간에는 Via를 사용하여 연결하게 되는데, RF Circuit은 회로의 구조와 물성에 따라 특성이 결정되며, 그만큼 Via를 썼을 때 그 영향을 생각해야 한다. 본 연구에서는 multi-layer LCP substrate에 다수의 Via를 chain 구조로 형성하여 전기적 특성을 확인하였다. Via가 70um 두께의 substrate를 관통하면서 상층과 하층의 Conductor을 연속적으로 연결하게 된다. 이 구조의 Resistance와 Insertion Loss를 측정하여, Via의 크기 별 수율과 평균적인 Resistance, RF 계측기로 재현성을 확인하였다. 이를 바탕으로 공정에서의 안정성을 확보하고 Via의 크기와 도금방법에 의한 RF Circuit에서의 영향을 파악하여, 앞으로의 RF Device 개발에 도움이 될 것으로 기대한다. 특히 유기물을 이용한 다층구조의 고주파 RF Circuit에 Via를 적용할 때의 영향을 설계에서부터 고려할 수 있는 자료가 될 것이다.

Keywords