Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Sintering process of UV curable ink

UV 경화형 잉크의 최적의 경화 Process 확립

  • 송영아 (삼성전기, 중앙연구소, eMD center) ;
  • 오성일 (삼성전기, 중앙연구소, eMD center) ;
  • 조성남 (삼성전기, 중앙연구소, eMD center)
  • Published : 2007.06.21
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Abstract

UV 경화형 ink를 inkjet printing을 통해 PCB에 patterning 하는 방법에 관한 연구이다. UV 경화형 ink는 일반적으로 ink의 투명도, 색깔, 두께에 따라 완전경화가 밀어나지 않을 수도 있는데 본 연구에서 사용한 UV ink는 particle이 첨가되어 있고 후막 인쇄를 목적으로 하기 때문에 완전경화가 어려웠다. 일반적으로 이러한 UV 경화형 ink의 문제점들을 해결하기 위하여 열경화성 첨가제를 일부 첨가하여 UV에 의한 표면경화와 얼에 의한 속 경화를 진행하는 hybrid system이 사용되고 있지만 본 연구는 PCB를 target으로 하기 때문에 열에 약한 PCB 내의 많은 소자들 때문에 열처리가 쉽지 않은 문제가 있다. 이러한 여러 제약적인 환경에서 UV ink의 완전경화를 위해 경화 process를 최적화 하였으며 10~20um의 후막 인쇄에도 ink가 완전 경화하여 연필경도 9H를 확보하는데 성공하였다.

Keywords