Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

The process development of High-speed copper plating for product of continuous plate

연속 판재 생산을 위한 고속 동도금 공정 개발

  • 강용석 ((주)코텍, 기술연구소) ;
  • 박상언 ((주)코텍, 기술연구소) ;
  • 허세진 ((주)코텍, 기술연구소) ;
  • 최주원 ((주)코텍, 기술연구소) ;
  • 이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ;
  • 이상열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ;
  • 김만 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부)
  • Published : 2007.11.12
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Abstract

연속 동판재 생산을 위하여 전주도금 기술과 고속동도금 기술을 응용하여 동도금 공정을 개발하였다. 동 연속 전주 장비를 개발하고 적절한 동도금 조건의 개발을 통하여 연속적인 동도금 판재의 생산이 가능하게 하였다. 연속 전주 장치에서 제작된 동판재의 최종 물성을 살펴보면 두께 형성 속도는 $20{\mu}m/min$. 속도이고, 동판재의 두께 편차는 5%이내의 두께 편차를 나타내었다. 제작된 동 판재의 비저항은 $2.2{\times}10-6\;{\Omega} cm$를 나타내었으며, SEM을 이용한 표면관찰에서 void-free한 형태를 나타내었다. 판재상의 피막의 불순물은 500ppm 이하의 물성을 나타내었다.

Keywords