Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference (한국표면공학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Surface Engineering (한국표면공학회)
권호 표지

The Effect of Solution Agitation on the Electroless Cu deposition of Damascene Process

용액 교반이 Damascene 공정의 무전해 구리 도금에 미치는 영향

  • 이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ;
  • 김덕진 (선문대학교, 재료금속공학과) ;
  • 김만 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부)
  • Published : 2007.11.12
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Abstract

Damascene 공정을 이용하여 80nm급의 trench 패턴 내에 구리 배선 형성을 위해 무전해 구리 도금법을 이용하였다. 화학 반응으로 진행되는 무전해 도금법에 의한 구리이온의 초미세 패턴 내 환원 과정에 구리 이온의 물질 전달과정이 구리 도금층의 표면 특성과 superconformality에 미치는 영향을 살펴보았다. 회전 전극에 고정된 칩의 회전 속도가 증가함에 따라 구리 도금층의 비저항이 감소하고, trench 내 균일 도금성이 향상되는 것으로 나타났다.

Keywords