Proceedings of the KWS Conference (대한용접접합학회:학술대회논문집)

The Korean Welding and Joining Society (대한용접접합학회)
권호 표지

Fabrication of fine Sn-0.7wt%Cu Solder Bump Formed by Electroplating

전해도금을 이용한 Sn-0.7wt%Cu 초미세 솔더 범프의 형성

  • 이기주 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 이희열 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 전지헌 (서울시립대학교 신소재공학과) ;
  • 김인희 ((주)아이셀론) ;
  • 정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)
  • Published : 2007.11.15
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Abstract

본 연구에서는 플립칩 범프를 형성하는 여러 가지 방법 중 전해도금을 이용하여 Sn-0.7wt%Cu 솔더 범프를 형성 하고자 하였다. 전류밀도에 따른 전류 효율을 알아보기 위하여 전류밀도에 따른 실험적 증착 속도와 이론적 속도를 비교 분석 하였다. 도금 두께는 FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope)을 이용하여 측정 하였으며 최종적으로 $20{\mu}m{\times}20{\mu}m{\times}10{\mu}m$ 크기에 $50{\mu}m$ 피치를 가지는 straight wall 형 Sn-0.7wt%Cu 솔더 범프를 형성하고자 하였다.

Keywords