한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

전자 패키징을 위한 다자유도 초음파 본딩 머신 개발

Design of Multi-DOF Ultrasonic Bonding Machine for Electronic Packaging

  • 손흥선 (한국기계연구원 지능형 생산시스템 연구본부) ;
  • 정영상 (한국기계연구원 지능형 생산시스템 연구본부) ;
  • 이창우 (한국기계연구원 지능형 생산시스템 연구본부) ;
  • 송준엽 (한국기계연구원 지능형 생산시스템 연구본부)
  • 발행 : 2008.11.12
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