피코세컨드 레이저를 이용한 실리콘 웨이퍼 드릴링

Silicon wafer drilling using Picosecond laser ablation

  • 노지환 (한국기계연구원 지능형 생산 시스템 연구 본부) ;
  • 손현기 (한국기계연구원 지능형 생산 시스템 연구 본부) ;
  • 신동식 (한국기계연구원 지능형 생산 시스템 연구 본부) ;
  • 백병만 (한국기계연구원 지능형 생산 시스템 연구 본부) ;
  • 서정 (한국기계연구원 지능형 생산 시스템 연구 본부) ;
  • 이제훈 (한국기계연구원 지능형 생산 시스템 연구 본부)
  • 발행 : 2008.11.12