Proceedings of the KIEE Conference (대한전기학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical Engineers (대한전기학회)
권호 표지

Design of Serial Interface for High-Speed Communication between Processor and Device

프로세서와 디바이스간의 고속 통신을 위한 직렬 인터페이스 설계

  • Lee, Yong-Hwan (Department of Electronic Engineering, Kumoh Institute of Technology) ;
  • Ju, Hyun-Woong (Department of Electronic Engineering, Kumoh Institute of Technology)
  • 이용환 (금오공과대학교 전자공학과) ;
  • 주현웅 (금오공과대학교 전자공학과)
  • Published : 2008.10.31
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Abstract

기존 칩들 사이에 사용되는 인터페이스는 많은 선을 사용하여 EMI문제를 발생시키고 PCB에 많은 중간을 차지한다. 이를 해결하기 위하여 개발된 UniPro는 적은 선으로 빠른 통신속도를 지원하며 저전력 통신을 위하여 D-PHY와 함께 사용된다. 본 논문에서는 MIPI 규격의 UniPro를 설계하였다. 설계된 UniPro는 4개의 데이터 레인과 1개의 클럭 레인으로 구성하여 디바이스 사이의 데이터 및 제어신호를 전송 가능하다. 또한 낮은 전력소모를 위하여 전원 관리 장치를 추가하였으며 수신한 데이터의 에러검출이 가능하도록 설계하여 신뢰도를 높였다. 설계된 인터페이스는 5,160 Gate크기이며 속도는 98MHz이다.

Keywords