Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference (한국전기전자재료학회:학술대회논문집)

The Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers (한국전기전자재료학회)
권호 표지

Study on the Effect of Silica Particle Size on Dielectric Properties of Silica and Low Loss Polymer Composite Material

실리카-저손실 폴리머 복합 재료의 유전 특성에 관한 연구

  • Kim, Sang-Hyun (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
  • Kim, Jun-Young (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
  • Yoo, Myong-Jae (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
  • Park, Seong-Dae (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center) ;
  • Lee, Woo-Sung (korea electronics technology institute, electronics&packaging research center)
  • 김상현 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
  • 김준영 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
  • 유명재 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
  • 박성대 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터) ;
  • 이우성 (전자부품연구원, 전자소재 패키징 연구센터)
  • Published : 2008.06.19
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Abstract

통신기기가 고주파수화 함에 따라서 저유전 저손실 재료의 필요성이 증대되고 있으며, 세라믹/폴리머 복합재료를 고주파 회로 기판 소재로 이용하려는 관심이 증폭되고 있다. 본 연구에서는 저손실, 저유전율 특성을 구현하기 위해 $SiO_2$를 세라믹 필러로 복합물을 제작하였다. 평균 입자 크기가 16nm, $2.3{\mu}m$의 fumed 실리카와 평균 입자 크기 $1{\mu}m$, $4{\mu}m$의 fused 실리카를 사용하였다. 이 4종류 실리카를 사용하여 slurry를 제작하고 이를 활용하여 tape을 제작하였다. 제작된 복합체 tape을 적층하여 기판을 제작해 기판의 유전특성을 측정하였다. fumed 실리카의 경우 $SiO_2$ 10vol%이상에서는 균일한 tape성형이 어려워졌으며, 유전 손실이 fused 실리카와 비교하였을 때 큰 폭으로 증가하였다. fumed silica, fused silica 두 종류 모두 입도가 증가하면 유전손실이 증가하였다.

Keywords