한국전기전자재료학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference)
- 한국전기전자재료학회 2008년도 하계학술대회 논문집 Vol.9
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- Pages.349-349
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- 2008
마이크로파 소자의 소형화에 있어서 유전체 막의 최적화 두께에 대한 고찰 및 Aerosol Deposition Method의 적용
Consideration of Optimized Thickness of Dielectric Layers in Miniaturization of Microwave Devices and Application of Aerosol Deposition Method
- Kim, Yoon-Hyun (Kwangwoon Univ.) ;
- Lee, Dae-Seok (Kwangwoon Univ.) ;
- Lee, Ji-Won (Kwangwoon Univ.) ;
- Choi, Yoon-Seok (Kwangwoon Univ.) ;
- Lee, Young-Jin (Kwangwoon Univ.) ;
- Nam, Song-Min (Kwangwoon Univ.)
- 발행 : 2008.06.19
초록
유비쿼터스 시대를 맞이하여 현재의 전자제품은 고주파 환경에서의 소형화된 마이크로파 소자를 요구하고 있다. 현재 구현되고 있는 마이크로파 소자의 형태는 여러 가지 전송선로 중에 하나로서 금속의 그라운드면 위에 유전체 막을 형성하고 그 위에 금속선을 정밀하게 패터닝하여 각 종 소자를 연결하는 microstrip line의 형태가 많이 사용된다. 이러한 microstrip line 형태의 소자를 설계할 시에 소자 자체의 구조나 유전체 막이 그 소자의 성능을 크게 좌우한다. 여기서 유전체 막은 신호선과 그라운드면 간의 전자파를 집중시켜주어 방사손실을 줄여주는 역할을 한다. 유전체 막의 두께는 소자의 전체적인 크기를 결정하는 요인이 된다. 이는 유전체 막의 두께가 감소할 경우 50
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