한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

실리콘 웨이퍼 연마에서 패드 열화 특성에 관한 연구

Characteristics of Pad Deterioration in Silicon Wafer Polishing

  • 이상직 (부산대학교 정밀기계공학과) ;
  • 정석훈 (부산대학교 기계공학부 정밀가공시스템) ;
  • 박기현 (부산대학교 정밀기계공학과) ;
  • 정해도 (부산대학교 기계공학부)
  • 발행 : 2008.06.11
PDF 다운로드
⟨ 이전 논문 다음 논문 ⟩

초록

키워드