한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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Pages.363-364
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2008
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2005-8446(pISSN)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)

권호 표지

패드 프로파일에 따른 웨이퍼 표면의 스트레스 분포

Stress Distribution on the Wafer according to Pad Profile

오지헌 (부산대학교 기계공학부) ;
조한철 (부산대학교 기계공학부) ;
안준호 (부산대학교 기계공학부) ;
박선준 (부산대학교 기계공학부) ;
이현섭 (부산대학교 기계공학부) ;
정해도 (부산대학교 기계공학부)

발행 : 2008.06.11

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