한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.519-520
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- 2008
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- 2005-8446(pISSN)
Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석
An Analysis of the ACF Bonding Characteristic depending on the FLIP CHIP Size
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최영재
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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- 김광민 (한국생산기술연구원 e가공공정팀) ;
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최병열
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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최헌종
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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이석우
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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Choi, Y.J.
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- Kim, K.M. ;
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Choi, B.Y.
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Choi, H.Z.
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Lee, S.W.
- 발행 : 2008.06.11