한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)
- 한국정밀공학회 2008년도 춘계학술대회 논문집
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- Pages.531-532
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- 2008
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- 2005-8446(pISSN)
ACF를 이용한 Flip-Chip 본딩 공정에서의 공정조건 최적화
Optimization of Process Condition for Flip-Chip Bonding Process using Anisotropic Conductive Film(ACF)
- 강해운 (한국생산기술연구원 e가공공정팀) ;
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최영재
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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남성호
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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이석우
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
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최헌종
(한국생산기술연구원 e가공공정팀)
- Kang, H.W. ;
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Choi, Y.J.
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Nam, S.H.
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Lee, S.W.
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Choi, H.J.
- 발행 : 2008.06.11