한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

플립 칩 본딩 공정의 히팅툴 형상에 따른 압접면의 온도 해석

Analysis of temperature distribution of Heating Tool in Flip Chip Bonding Process

  • 권성환 (경북대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 권설령 (경북대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 고동진 (경북대학교 대학원 기계공학과) ;
  • 박금생 ((주)여의시스템) ;
  • 양승한 (경북대학교 기계공학부)
  • 발행 : 2008.06.11
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