저진공 화학기상증착법을 이용한 산화실리콘 박막 제작

Synthesized silicon oxide thin film by low pressure chemical vapor deposition(LPCVD)

  • 이경황 (포항산업과학연구원, 울산산업기술연구소) ;
  • 김상원 (포항산업과학연구원, 울산산업기술연구소) ;
  • 박종원 (포항산업과학연구원, 울산산업기술연구소) ;
  • 박영희 (포항산업과학연구원, 마그네슘연구단) ;
  • 허규용 (포항산업과학연구원, 마그네슘연구단)
  • 발행 : 2008.11.19

초록

산화실리콘 박막은 생체적합성, 폴리머 필름의 gas barrier, 저유전율, 환경차단 보호막 등 다양한 특성을 갖고 있어 연구개발이 활발하게 이루어지고 있다. 본 연구는 저진공 화학기상증착법 (LPCVD)를 이용하여 산화실리콘 박막을 제작하였다. 실리콘 박막을 위한 전구체는 환경 친화적이며 상온에서 비교적 높은 증발점을 갖는 hexamethyldisiloxane (HMDSO)을 이용하였으며, 이때 기판은 실리콘을 이용하였다. LPCVD의 공정변수는 전구체 공급량(진공도)과 RF power를 중심으로하여 Taguchi 실험계획법에 따라 박막을 제작하였다. 또한, 실험계획법에 의해 최적 전구체 공급량과 RF power를 결정하고 산소분압의 변화에 따른 산화실리콘 박막을 제작하였다. 산화실리콘 박막은 표면특성 및 화학적 결합상태를 수접촉각, SEM, AFM, FTIR 등을 이용하여 관찰하고 분석하였다.

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