Study on the Physical Properties of Cu-Zn-Sn Alloy by Organic Additives

유기물 첨가제에 따른 Cu-Zn-Sn 합금 도금층 물성 연구

  • 이주열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ;
  • 이상열 (한국기계연구원 부설 재료연구소, 표면기술연구부) ;
  • 박상언 ((주)코텍, 기술연구소)
  • Published : 2008.11.19

Abstract

역전파 신경망은 반도체 공정 모델링에 효과적으로 응용되고 있으며, 모델의 예측정확도를 향상시키기 위하여 Random Generator를 개발하였다. Random Generator의 효과가 기존의 모델에 비해 예측정확도의 향상에 영향을 주었음을 알 수 있었다. 모델링에 이용한 실험데이터는 다중 유도결합형 플라즈마 장비를 이용하여 수집하였다.

Keywords