한국정밀공학회:학술대회논문집 (Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference)

한국정밀공학회 (Korean Society for Precision Engineering)
권호 표지

두 개 조성의 솔더볼 플립칩에 대한 동적 해석

Dynamic Analysis of Flip Chips with Solder balls with two different compositions

  • 김성걸 (서울산업대학교 기계설계자동화공학부) ;
  • 김관래 (서울산업대학교 UNN프로그램) ;
  • 배정구 (서울산업대학교 UNN프로그램) ;
  • 박성훈 (서울산업대학교 UNN프로그램) ;
  • 이동건 (서울산업대학교 UNN프로그램)
  • 발행 : 2009.10.26
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