Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference (한국정밀공학회:학술대회논문집)

2009.10a
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Pages.441-442
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2009
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2005-8446(pISSN)

Korean Society for Precision Engineering (한국정밀공학회)

권호 표지

Finite element analysis on the residual stress in LED encapsulment silicone considering cure process

경화공정을 고려한 LED 패키징 실리콘의 잔류응력에 대한 유한요소해석

송민재 (한국생산기술연구원, 고려대학교 대학원) ;
김흥규 (한국생산기술연구원 금형.성형기술연구부) ;
강정진 (한국생산기술연구원 융합생산기술연구부) ;
홍석관 (한국생산기술연구원 융합생산기술연구부) ;
김권희 (고려대학교 기계공학부)

Published : 2009.10.26

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